圣旗，華碩集團(tuán)旗下獨(dú)立品牌，正式發(fā)布Intel B860系列主板，包括B860M-PRO GAMING、B860M-D3H、B860M-D3C-SI三款，支持Intel酷睿Ultra 200S系列處理器。越級(jí)性能表現(xiàn)及超乎想象的可靠品質(zhì)，是廣大新銳玩家的優(yōu)選。

圣旗B860M-PRO GAMING主板

圣旗B860M-PRO GAMING主板擁有銀白裝甲，PCB巧妙融入白色圣獅圖騰，利落線條盡顯速度電競感。采用7+1+1+1供電模組(80A)，搭配8Pin ProCool高強(qiáng)度供電接口和6層PCB，可充分釋放酷睿Ultra 200S系列處理器的潛力。板載4條DDR5內(nèi)存插槽，支持DIMM Fit和AEMP 3.0。其中DIMM Fit可精確分析內(nèi)存模塊并優(yōu)化性能，以實(shí)現(xiàn)更高頻率、兼容性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。AEMP 3.0可自動(dòng)檢測(cè)內(nèi)存芯片，解鎖DDR5內(nèi)存PMIC的限制，優(yōu)化內(nèi)存頻率、時(shí)序、電壓等參數(shù)，釋放內(nèi)存更多效能。

圣旗B860M-PRO GAMING主板板載PCIe 5.0 x16高強(qiáng)度顯卡插槽，日后升級(jí)顯卡無壓力。板載2個(gè)M.2接口，其中1個(gè)接口支持PCIe 5.0并覆蓋高效散熱片，可顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。擁有豐富的USB接口，包括高達(dá)20Gbps的USB Type-C接口、前置USB 10Gbps Type-C接口、雷電接針等，可滿足多種拓展需求。板載2.5G有線網(wǎng)卡以及M.2型無線擴(kuò)展口，提供疾速網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。主板加入BIOS便捷儀表盤，可以直觀地看到主板外接設(shè)備和接口狀態(tài)，幫助用戶輕松優(yōu)化設(shè)置，一目了然。支持AURA SYNC神光同步，板載3個(gè)第二代可編程ARGB燈效接針，輕松實(shí)現(xiàn)光效聯(lián)動(dòng)，打造一體化整機(jī)燈效。

圣旗B860M-D3H主板

圣旗B860M-D3H主板采用9相數(shù)字供電設(shè)計(jì)，搭配8Pin ProCool高強(qiáng)度供電接口，輕松駕馭酷睿Ultra 200S系列處理器。板載2條DDR5內(nèi)存插槽，同樣支持AEMP 3.0，可大幅提升DDR5內(nèi)存超頻空間。同樣板載2個(gè)M.2接口，其中1個(gè)接口支持PCIe 5.0。擁有多個(gè)USB接口，傳輸速度至高可達(dá)10Gbps。同樣板載2.5G有線網(wǎng)卡，速度是千兆網(wǎng)卡的2.5倍，可實(shí)現(xiàn)更快的文件傳輸，更低延遲的游戲體驗(yàn)和更流暢的高清視頻播放。同樣支持AURA SYNC神光同步，還有Q-LED CORE智能神燈，可輕松排錯(cuò)！

圣旗B860M-D3C-SI主板

圣旗B860M-D3C-SI主板同樣采用9相供電設(shè)計(jì)搭配8Pin ProCool高強(qiáng)度供電接口，滿足酷睿Ultra 200S系列處理器的需求。板載2條DDR5內(nèi)存插槽，同樣支持AEMP 3.0，提升DDR5內(nèi)存超頻空間。同樣板載2個(gè)M.2接口，其中1個(gè)接口支持PCIe 5.0。同樣擁有多個(gè)USB接口、2.5G有線網(wǎng)卡以及Q-LED智能神燈。主板為不間斷運(yùn)行而設(shè)計(jì)，支持Lightning Boot閃電啟動(dòng)功能，讓云PC和無盤系統(tǒng)能夠更快速地啟動(dòng)BIOS，改善整體開機(jī)時(shí)間。還有新一代三防涂層，可防止關(guān)鍵部件受潮和腐蝕，延長主板的使用壽命。

圣旗B860系列主板以用戶為本，應(yīng)需求而生。充分滿足用戶游戲娛樂、日常辦公等多元化使用場景所需。目前已開售，是追求性價(jià)比及高品質(zhì)用戶打造酷睿Ultra 200S平臺(tái)的好搭檔！