iPhone 15 的要點

與過去幾年的一貫模式保持一致，蘋果計劃推出四款機型：iPhone 15、15 Plus、15 Pro 和 15 Pro Max（不是一些人猜測的 Ultra）。普通 iPhone 15 和 15 Plus 將是基本型號，與 iPhone 14 和 14 Plus 一樣，采用鋁制側面和玻璃背面。與此同時，這兩款高端 iPhone 將采用新設計，將側面材料從不銹鋼改為鈦。

iPhone 15 和 15 Plus 將繼續使用 6.1 英寸和 6.7 英寸顯示屏，但 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 上的屏幕將顯得稍大一些。外觀是Pro型號值得注意的變化的一部分：屏幕周圍的邊框將薄約三分之一。為了打造更纖薄的邊框，蘋果使用了一種名為 LIPO（低注射壓力包覆成型）的新制造工藝。

Pro 型號上的鈦金屬具有拉絲外觀，取代了自 iPhone X 系列以來使用的容易留下指紋的鋼材。了解新設備的人士表示，改用鈦金屬使手機更加耐用，重量減輕了約 10%。這些設備將保留當前型號的磨砂玻璃背面，但連接側面和正面的邊緣現在不如以前那么鋒利。

高端手機將具有性能優勢，這與蘋果近年來的做法保持一致。今年的 Pro 型號將配備更快的 A17 芯片，基于新的 3 納米生產工藝和額外的內存。該處理器將使這些模型更加快速，但最大的增強是電池壽命的節省。 iPhone 15 和 15 Plus 將采用去年 Pro 手機中速度較慢的 A16 芯片。

常規 iPhone 型號的攝像頭將得到顯著改進，主攝像頭傳感器從 1200萬像素升級為 4000萬像素版本。這與去年 iPhone 14 Pro 的主攝像頭分辨率相匹配。

iPhone 15 Pro 型號將繼續配備三個攝像頭，其中包括一個 4800萬像素傳感器。新的長焦和超廣角鏡頭比去年的 Pro 傳感器具有更多的百萬像素，蘋果計劃將這些增強功能作為今年手機的首要補充。最大的相機升級將專門針對 iPhone 15 Pro Max：更新的長焦系統，具有增強的硬件變焦功能。這將使 iPhone 放大圖像的能力翻倍（使用物理鏡頭本身，而不是軟件），從 3 倍放增加至 6 倍。

所有新款 iPhone 都將配備“U2”超寬帶半導體，這是自 2019 年 iPhone 11 Pro 中推出 U1 以來首款新的 Apple UWB 芯片。新組件預計將提高定位功能，使人和設備能夠可以在“查找我的”應用程序中更準確地進行跟蹤。蘋果計劃將該芯片添加到其所有主要產品的下一版本中。

這四款新型號還將從 Lightning 切換到 USB-C 進行有線充電和數據傳輸，但傳輸速度的提高將僅適用于 Pro 型號。所有手機都將獲得更快的無線充電速度。

自 2007 年第一代 iPhone 推出該功能以來，Pro 手機將首次取代響鈴/靜音開關。該開關正在成為一個“操作按鈕”，可以定制來處理各種功能，包括使手機靜音、打開對焦模式、打開手電筒、啟動相機、開始錄音、打開 Siri 快捷方式、拉起數字放大鏡以及打開輔助功能設置。

iPhone 15 Pro 機型的內部經過重新設計，以匹配普通 iPhone 14 改進后的鋁制底盤（iFixit 有變化概要）。這次大修使手機更容易維修。

蘋果為這兩條電話線準備了一些新顏色。常規型號有粉色、黑色、白色、藍色和黃色，而 Pro 手機有灰色、黑色、深藍色和白色。蘋果還停止生產皮套，轉而采用更環保的材料。