地平線入選CB Insights中國芯片設計企業(yè)榜單

近日,CB Insights首次發(fā)布中國芯片設計企業(yè)榜單,專注于智能駕駛的AI 芯片企業(yè)地平線獲得關注,入選該榜。

榜單評選從企業(yè)競爭力、研發(fā)能力、產(chǎn)業(yè)認可、發(fā)展趨勢和合作表現(xiàn)等維度全方位評估中國芯片設計企業(yè)的實力,特別關注企業(yè)的發(fā)展?jié)摿?以及在整個IC產(chǎn)業(yè)鏈中所發(fā)揮的協(xié)同作用。評選按照10個類別,共計評選出包括華為海思、阿里平頭哥、寒武紀、比亞迪半導體、Arm中國在內(nèi)的65家中國芯片設計企業(yè)。

根據(jù)CB Insights給出的入選理由,地平線作為專注于智能駕駛的AI芯片獨角獸,近年來在芯片研發(fā)和商業(yè)落地上取得了諸多進展。地平線2019年8月發(fā)布中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代,集成了地平線第二代BPU架構,能夠提供4 TOPS的等效算力,典型功耗2瓦。2020年3月,搭載地平線車規(guī)級 AI芯片征程二代的長安汽車UNI-T發(fā)布,計劃于今年6月正式量產(chǎn)上市,屆時征程二代將成為首個上車量產(chǎn)的國產(chǎn)AI芯片。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2019年芯片設計行業(yè)銷售額首次突破3000億元,在中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中占比最大,為40.5%。

近年來,在提升自給率、政策支持、工藝升級與創(chuàng)新應用等要素的驅(qū)動下,中國芯片設計保持加速成長勁頭,成為中國半導體行業(yè)中最具發(fā)展活力的一環(huán)。

而在汽車電子市場中,車載芯片設計位于產(chǎn)業(yè)鏈上游。受益于汽車“三化”以及對性能的更高追求,以及圖像傳感器、雷達傳感器、車載控制器市場規(guī)模不斷攀升,高質(zhì)高量的芯片需求也由此產(chǎn)生。

CB Insights此次評選旨在探清中國芯片設計企業(yè)真正的技術實力,找出具有市場成長性、產(chǎn)品代表性、技術稀缺性的企業(yè),一窺中國芯片發(fā)展圖景。