比亞迪芯片的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)在哪里？

比亞迪芯片的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

首先，比亞迪在整車(chē)智能方面有諸多創(chuàng)新。提出了整車(chē)智能戰(zhàn)略，通過(guò)智能化架構(gòu)實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化與智能化的高效融合。首創(chuàng)璇璣架構(gòu)，由中央大腦、車(chē)端和云端 AI、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等組成，打破系統(tǒng)間的隔閡，做到感知匯總和思考決策，提升駕乘的安全性和舒適性，還能實(shí)現(xiàn)個(gè)性化設(shè)置。

其次，在芯片制程上有突破。比亞迪首度官宣基于 3nm 制程的座艙芯片，最高算力 2000TOPS 的智駕芯片。同時(shí)發(fā)布了全新的 DiLink 座艙平臺(tái)和 DiPilot 智駕平臺(tái)，采用行業(yè)主流的性能測(cè)試軟件進(jìn)行跑分和根據(jù)芯片性能命名，清晰直觀。

再者，比亞迪自主開(kāi)發(fā)的 IGBG6.0 車(chē)規(guī)芯片采用 90 納米工藝，在穩(wěn)定性方面取得歷史性突破。引入全新的高密度溝槽柵技術(shù)，關(guān)鍵性能指標(biāo)顯著提升，計(jì)算精度和效率提高，增強(qiáng)汽車(chē)穩(wěn)定性和駕駛體驗(yàn)。

另外，比亞迪半導(dǎo)體擁有一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)積累和在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，成為國(guó)內(nèi)自主可控的車(chē)規(guī)級(jí) IGBT 領(lǐng)導(dǎo)廠商，并在工業(yè)級(jí) IGBT 領(lǐng)域也有新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

最后，比亞迪在汽車(chē)芯片領(lǐng)域堅(jiān)持自主研發(fā)和創(chuàng)新，其垂直整合策略使其具備獨(dú)特的靈活性與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在功率半導(dǎo)體等關(guān)鍵芯片上持續(xù)突破，為推動(dòng)國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控與產(chǎn)業(yè)升級(jí)作出重要貢獻(xiàn)。