新型汽車電子元件的發(fā)展趨勢是什么？

新型汽車電子元件的發(fā)展趨勢主要是小體積、高集成。

新能源汽車發(fā)展迅速，需求功能增多，電子元件數(shù)量增加，車空間有限，所以體積得小，要在有限空間實現(xiàn)更多功能。像傳統(tǒng)功率器件的封裝形式就從大封裝轉(zhuǎn)向小型封裝，如從 TO-252 轉(zhuǎn)向 DFN，TO-247 轉(zhuǎn)向 TO-263 等。但體積減小的同時，器件散熱有變化，得從方案設(shè)計改變。

汽車電子化、智能化發(fā)展，電氣架構(gòu)從分布式架構(gòu)向域控制架構(gòu)靠攏，這讓高集成、小體積成為主流趨勢。而且只要有新的汽車電子應(yīng)用系統(tǒng)出現(xiàn)，就會催生新的汽車用基礎(chǔ)電子元器件。

現(xiàn)在一輛普通家用轎車有幾十只傳感器，豪華轎車更多。駕駛員對汽車安全、娛樂等需求提升，車輛中電子元件集成度越來越高，未來每輛高端智能電動車芯片搭載超 3000 片，電子元件成本占比預(yù)計到 2030 年達新車的 50%。

電動汽車崛起加速了汽車電子半導(dǎo)體器件需求，像電源管理、電機控制等方面更依賴半導(dǎo)體器件。汽車智能化趨勢也催生對先進汽車電子設(shè)備需求，自動駕駛技術(shù)成熟帶動了傳感器等元件需求。

另外，汽車電子半導(dǎo)體器件在節(jié)能減排上有重要作用，能助力實現(xiàn)動力系統(tǒng)優(yōu)化，提高燃油經(jīng)濟性，減少排放。新能源汽車電熱元件領(lǐng)域預(yù)計未來幾年市場規(guī)模會增長。