問界M9搭載的是什么型號的智能駕駛芯片？

問界M9的智能駕駛系統搭載的車側芯片型號為MDC610，AI算力達200TOPS。

作為鴻蒙智行旗下的旗艦SUV，問界M9依托華為全棧技術賦能，全系配備乾崑智駕ADS系統，硬件層面以4顆激光雷達（含1顆192線半固態激光雷達）、5顆毫米波雷達、12顆超聲波雷達及11-13顆車外攝像頭構建起L3級自動駕駛所需的感知基礎，為智能駕駛功能提供了強感知支撐。其搭載的MDC610芯片以200TOPS算力為系統運行提供了堅實的硬件上限，結合華為在算法模型與工程落地方面的技術積累，可實現高速導航駕駛輔助、自動變道、循跡倒車等多場景智駕功能，部分用戶月度智駕接管次數已降至個位數，復雜路況通行成功率表現出色。

作為鴻蒙智行旗下的旗艦SUV，問界M9依托華為全棧技術賦能，全系配備乾崑智駕ADS系統，硬件層面以4顆激光雷達（含1顆192線半固態激光雷達）、5顆毫米波雷達、12顆超聲波雷達及11-13顆車外攝像頭構建起L3級自動駕駛所需的感知基礎，為智能駕駛功能提供了強感知支撐。其搭載的MDC610芯片以200TOPS算力為系統運行提供了堅實的硬件上限，結合華為在算法模型與工程落地方面的技術積累，可實現高速導航駕駛輔助、自動變道、循跡倒車等多場景智駕功能，部分用戶月度智駕接管次數已降至個位數，復雜路況通行成功率表現出色。

關于智能駕駛芯片的選擇，行業內普遍認為軟硬件融合是關鍵。MDC610芯片的200TOPS算力雖已滿足L3級自動駕駛的基礎需求，但部分用戶提出“盡量選擇大算力單芯”的建議，也反映出市場對更高算力儲備的期待。不過，算力并非決定智駕體驗的唯一因素，算法模型的優化能力與工程落地的成熟度同樣重要，這也是華為乾崑智駕ADS系統能夠在實際使用中表現穩定的核心原因之一。此前有關于問界M9是否采用MDC810芯片的討論，目前官方信息明確其車側芯片為MDC610，用戶可通過官方渠道獲取準確配置信息，避免不實信息干擾購車決策。

從硬件預埋角度來看，問界M9全系統一的激光雷達與多傳感器配置，為后續軟件迭代預留了空間。華為192線激光雷達250米的探測距離，結合側視攝像頭等感知元件，能夠精準識別復雜路況中的行人、車輛及障礙物，提升夜間、雨雪等特殊場景下的智駕可靠性。這種“硬件預埋+軟件升級”的模式，既保證了當前用戶的使用體驗，也為未來高階智駕功能的開放提供了可能，體現了鴻蒙智行在技術規劃上的前瞻性。

綜合來看，問界M9的智能駕駛系統以MDC610芯片為算力核心，搭配華為自研的激光雷達與多傳感器硬件，通過乾崑智駕ADS系統實現了軟硬件的深度融合。其優勢不僅在于硬件參數的堆砌，更在于華為在算法與工程落地層面的技術積累，以及“硬件預埋+軟件迭代”的可持續發展模式。對于消費者而言，選擇該車型時，除關注芯片算力等硬件指標外，品牌的技術整合能力與智駕功能的實際表現，同樣是衡量智能駕駛體驗的重要維度。