國(guó)內(nèi)車(chē)用芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)外相比差距在哪？

國(guó)內(nèi)車(chē)用芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)外相比存在多方面差距。在自給率上，我國(guó)汽車(chē)芯片自給率不足10%，國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)中國(guó)市場(chǎng)。從技術(shù)層面看，像比亞迪在IGBT領(lǐng)域雖有進(jìn)步，但與全球頂尖水平仍有差距。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，芯片設(shè)計(jì)EDA軟件被國(guó)外壟斷，晶圓產(chǎn)能也多集中在國(guó)外及中國(guó)臺(tái)灣廠商。此外，國(guó)產(chǎn)芯片上車(chē)難，部分關(guān)鍵芯片領(lǐng)域大多被外企占據(jù)，諸多方面都亟待提升 。

在芯片設(shè)計(jì)軟件方面，芯片設(shè)計(jì)EDA軟件基本被全球三大廠商壟斷。這就好比建筑設(shè)計(jì)師失去了自己得心應(yīng)手的繪圖工具，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在開(kāi)展工作時(shí)受到極大限制，缺乏自主且先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件，創(chuàng)新能力與設(shè)計(jì)效率都會(huì)大打折扣。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片的具體類(lèi)型上，差距也十分明顯。車(chē)規(guī)級(jí)MCU、模擬和存儲(chǔ)芯片大多被國(guó)外大廠壟斷。國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片中，功率半導(dǎo)體、CIS國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程較快，可車(chē)規(guī)MCU、模擬和存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化率依舊較低。智能新能源汽車(chē)關(guān)鍵芯片領(lǐng)域，大部分也牢牢掌握在外國(guó)企業(yè)手中，使得國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自主性受限。

國(guó)產(chǎn)智駕和座艙芯片與外資的差距主要體現(xiàn)在CPU上。與高通等外資品牌相比，國(guó)產(chǎn)芯片在CPU核心頻率上稍顯遜色。即便CPU架構(gòu)相近，但這細(xì)微的差別，在對(duì)性能要求極高的汽車(chē)領(lǐng)域，可能就會(huì)帶來(lái)不同的用戶(hù)體驗(yàn)。

綜上所述，國(guó)內(nèi)車(chē)用芯片產(chǎn)業(yè)在自給率、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、芯片類(lèi)型以及關(guān)鍵性能指標(biāo)等多方面與國(guó)外存在差距。不過(guò)，差距也是發(fā)展的動(dòng)力，國(guó)內(nèi)車(chē)用芯片產(chǎn)業(yè)正努力追趕，不斷加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平，拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài)，未來(lái)有望縮小差距，實(shí)現(xiàn)更大的突破 。