車載芯片企業仁芯科技獲超1億A+輪融資

10月20日，車載SerDes芯片企業仁芯致遠（杭州）半導體科技有限公司傳來喜訊，公司近日成功完成超1億元人民幣的A+輪融資。

在本輪融資中，老股東德賽西威繼續加大投資力度，展現出對仁芯科技發展前景的堅定信心。同時，金浦投資等多家投資機構也紛紛加入，為仁芯科技注入強大資金動力。截至目前，仁芯科技本年度累計融資已接近3億元人民幣。

仁芯科技成立于2022年2月，一直專注于汽車芯片設計領域。在汽車電子芯片研發銷售、軟件服務和模組解決方案等方面持續發力。憑借在高速信號鏈設計、低功耗架構及系統級驗證等關鍵技術上的深厚積累，公司成功推出自研車載SerDes芯片系列產品。該系列產品應用廣泛，覆蓋從傳感器到智駕域、從座艙域到顯示屏的全鏈路高速互聯環節。

其中，仁芯科技R-LinC系列產品采用先進的22nm車規工藝，單通道速率可達16Gbps，具備高帶寬、低時延、強抗干擾及高可靠性等諸多顯著優勢。其獨特的聚合轉發架構與系統級降本設計，有效減少了SerDes芯片使用數量，幫助車企客戶在系統設計上更好地平衡功能、性能與成本。

目前，仁芯科技的產品憑借穩定可靠的性能表現與優異的市場口碑，已進入多家主流整車廠和一級Tier1的量產平臺。此次超1億元的A+輪融資資金，將重點用于產品研發創新、量產項目供應鏈運營以及市場推廣。這不僅有助于仁芯科技進一步完善車載SerDes芯片的規模化量產，加強供應鏈體系，還能助力其在新一代高速產品研發上取得更大突破，在競爭激烈的車載芯片市場中搶占更多份額，推動企業持續高質量發展。