奔馳分拆硅谷團隊成立芯片新公司

近日，梅賽德斯 - 奔馳做出重大舉措，將其位于美國硅谷的芯片專家團隊分拆，成立了全新的芯片公司Athos Silicon。

這家新公司總部設立于美國加利福尼亞州圣克拉拉市，其核心成員來自原奔馳北美研發中心的工程師團隊。值得一提的是，在過去五年間，該團隊始終專注于新型汽車芯片的研發工作。他們懷揣著既滿足汽車級安全標準，又降低芯片能耗的目標，不懈努力探索。

Athos Silicon的誕生，承載著奔馳在芯片領域的新布局。作為分拆計劃的重要部分，Athos Silicon不僅接收了該團隊此前研發所積累的全部知識產權，還獲得了奔馳公司的“大額”投資，只不過投資的具體金額暫未對外披露。同時，Athos Silicon也有自己的規劃，打算從其他投資者那里募集風險投資資金。

在股權結構方面，奔馳在新公司中只是持股比例較低的股東，并設有獨立董事會。首席執行官Charnjiv Bangar表明，這樣的安排意在讓Athos Silicon保持獨立，以便與奔馳的競爭對手等更多車企展開合作，確保業務中立性。

在技術創新上，Athos Silicon更是取得了突破。團隊采用“芯粒（chiplet）”技術替代傳統多獨立芯片方案，將微小芯片封裝在一起，這一創新帶來了顯著的效果，相比傳統方案，功耗降低了10至20倍。這種低能耗的特性完美適配電動汽車對能源的嚴格要求，同時又保障了自動駕駛所需的可靠性。要知道，在汽車芯片領域，可靠性至關重要，為確保自動駕駛功能穩定，通常需要多個芯片協同工作作為備份，而Athos Silicon的“芯粒”技術成功實現了同樣的可靠性。

此次奔馳分拆硅谷團隊成立芯片新公司，不僅展示了其在芯片研發上的決心與布局，也為汽車芯片領域帶來了新的活力與創新方向，未來Athos Silicon在芯片市場的表現，無疑值得行業密切關注。