格芯與中國本地晶圓廠達成汽車芯片合作

8 月 6 日，格芯（GlobalFoundries）在 2025 年第二季度業績會上透露一則重磅消息：作為 “在中國為中國” 戰略的關鍵一步，其已與一家中國本地晶圓代工廠達成最終合作協議，雙方將在汽車芯片領域展開深度合作。

格芯雖未公布這家中國合作晶圓代工廠的具體名稱，但明確表示，基于此合作協議，客戶將得益于格芯先進的汽車級工藝技術與深厚的制造專長，充分滿足中國國內市場對于汽車芯片的迫切需求。

據格芯高管在財報電話會議中的闡釋，此次合作首先聚焦于汽車級 CMOS 技術。目標訂單主要來自海內外半導體企業在中國境內的需求。值得一提的是，客戶無需為轉換投片晶圓廠而重新開發和流片，這大大節省了時間與成本，提高了整體運作效率。

格芯作為一家專注于成熟工藝和特殊工藝的晶圓代工廠，在汽車電子領域一直擁有眾多客戶。此前，今年 6 月，格芯就宣布成為大陸集團新成立的先進電子與半導體解決方案 （AESS） 部門的獨家制造合作伙伴，助力滿足安全互聯自動駕駛汽車不斷增長的需求。此次與中國本地晶圓廠合作，進一步彰顯其在汽車芯片領域的布局決心。

從格芯公布的第二季度財報數據來看，其發展態勢良好。二季度收入為 16.88 億美元，同比增長 3%、環比增長 6%；出貨 12 英寸晶圓當量為 58.1 萬片，同比上升 12%、環比上升 7%；凈利潤為 2.28 億美元，同比增長了 47.1%，環比增長了 8.57%，毛利率為 24.2%。首席執行官 Tim Breen 表示，第二季度汽車、通信基礎設施和數據中心終端市場業務同比增長均達兩位數，不過公司仍在等待消費電子終端市場恢復有意義的增長。

另外，格芯在今年 7 月還達成最終協議，收購領先的人工智能和處理器 IP 供應商 MIPS。這一舉措拓展了格芯的產品組合，涵蓋先進的 RISC - V 處理器 IP 以及適用于汽車、工業和數據中心基礎設施應用的實時計算軟件工具，為客戶帶來更深入緊密的合作及更多芯片定制化機會。此次與中國本地晶圓廠在汽車芯片領域的合作，有望為格芯及中國本地晶圓廠帶來新的發展機遇，共同推動中國汽車芯片產業邁向新高度。