黑芝麻智駕的技術研發主要集中在哪些方向？

黑芝麻智駕的技術研發主要集中在核心技術自研、產品迭代規劃、ISP與NPU創新、艙駕融合及中階智駕等方向。核心技術自研可減少外部依賴、提升靈活性；產品迭代按規劃推進，不同芯片將滿足不同階段需求；ISP與NPU技術創新，為圖像處理和計算能力帶來突破；艙駕融合能降低成本、下沉功能，中階智駕隨著市場擴大迎來新機遇，這些研發方向助力其在汽車智駕領域不斷前行 。

在核心技術自研領域，黑芝麻智駕積累了豐富的自主知識產權。尤其是在核心IP核方面實現重大技術突破，像A1000Pro系列芯片便是成果之一。通過自研核心技術，不僅提升了技術的靈活性，還大大降低了成本與迭代周期，能夠更好地貼合中國市場的實際需求，減少對外部IP的依賴，掌握技術發展的主動權。

產品迭代與技術路線規劃上，黑芝麻智駕有著清晰的藍圖。計劃在2025年批量生產C1200跨域SoC芯片，這款芯片能集成智能座艙和車內外通訊功能，為用戶帶來更便捷智能的駕駛體驗。到2026年，A2000 SoC芯片也將批量生產，它支持L4及以上自動駕駛，采用先進的7nm制程工藝，算力遠超主流產品，推動自動駕駛技術邁向新高度。

ISP與NPU的技術創新是其一大亮點。NeuralIQ ISP技術為多攝像頭圖像處理提供有力支持，在復雜光線條件下也能保證高質量圖像輸出，讓車輛的視覺感知更加精準可靠。DynamAI NPU架構計算能力出眾，第三代原生支持Transformer架構，在能效比和適配性上優勢明顯，特別適合中國本土需求。

在艙駕融合和中階智駕領域，武當C1200系列芯片可融合多種功能，幫助主機廠降低成本，讓高階智駕和座艙功能惠及更多低價位車型。隨著中階市場規模不斷擴大，黑芝麻智駕與多家車企合作的車型陸續上市，迎來發展新契機。

總之，黑芝麻智駕在多個技術研發方向上全面發力，憑借核心技術自研、合理的產品規劃、創新的ISP與NPU技術以及在艙駕融合和中階智駕的深耕，不斷提升自身競爭力，為汽車智駕行業的發展注入強勁動力 。