高通孟樸蘇州峰會(huì)共探智能出行

2025年6月26日 - 27日，“2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)”在蘇州盛大舉行，高通中國區(qū)董事長孟樸攜眾多行業(yè)精英齊聚一堂，共探智能出行新未來。

本次峰會(huì)以“我們一起，行穩(wěn)智遠(yuǎn)”為主題，聚焦智能汽車產(chǎn)業(yè)前沿。孟樸在主論壇致辭中指出，高通憑借“連接+計(jì)算+AI”的核心優(yōu)勢(shì)，通過驍龍數(shù)字底盤解決方案，助力汽車從傳統(tǒng)“機(jī)械工程產(chǎn)品”向“智能移動(dòng)終端”轉(zhuǎn)變，加速駕駛輔助、艙駕融合等關(guān)鍵技術(shù)的普及。

過去三年多，驍龍數(shù)字底盤表現(xiàn)卓越，已支持超210款中國品牌車型落地，覆蓋高端豪華到大眾市場各個(gè)層面，有力推動(dòng)了行業(yè)的智能化發(fā)展。在行業(yè)智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)下，高通面向ADAS領(lǐng)域推出的Snapdragon Ride平臺(tái)意義重大。該平臺(tái)正通過技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)駕駛輔助功能從高端車型走向大眾市場。峰會(huì)期間發(fā)布的《Snapdragon Ride技術(shù)白皮書》，詳細(xì)闡述了平臺(tái)如何通過技術(shù)與生態(tài)協(xié)同，讓車企為消費(fèi)者帶來更安全、智能的駕駛體驗(yàn)。

孟樸強(qiáng)調(diào)開放合作的重要性。他表示，高通舉辦此次峰會(huì)，旨在與客戶及伙伴密切溝通，深入了解需求，激發(fā)創(chuàng)新靈感，充分釋放各方技術(shù)潛能，構(gòu)建更穩(wěn)健、緊密的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，拓展價(jià)值共生的新局面。

峰會(huì)設(shè)置的技術(shù)產(chǎn)品展示環(huán)節(jié)亮點(diǎn)十足，集中呈現(xiàn)了高通在車載連接、智能座艙、駕駛輔助等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。從5G車聯(lián)網(wǎng)解決方案到AI賦能的車內(nèi)交互系統(tǒng)，全棧技術(shù)布局讓人們清晰看到汽車向“智能移動(dòng)終端”轉(zhuǎn)變的實(shí)現(xiàn)路徑。現(xiàn)場還有40多臺(tái)演示車輛供嘉賓體驗(yàn)，帶來直觀的智能出行感受。

在汽車行業(yè)變革的浪潮中，高通以蘇州峰會(huì)為新起點(diǎn)，秉持“我們?cè)谝黄稹钡暮献?a target="_blank" style="color: #0777dd;">理念，與中國汽車產(chǎn)業(yè)伙伴并肩前行。未來，雙方將繼續(xù)攜手探索智能出行的無限可能，共同在中國這片創(chuàng)新的土地上，書寫智能出行的嶄新篇章 。