東威的發展歷程是怎樣的？

東威科技成立于 2005 年，其發展歷程可分為三個階段。

2005 - 2009 年是技術積累期，董事長劉建波早年從事電鍍設備工作，創立公司后以龍門式電鍍設備起家，自主研發推出垂直連續電鍍設備，完成設備標準化定型。

2010 - 2020 年是 PCB 增長期，隨著 PCB 制造中心向中國轉移及消費電子需求爆發，公司為富士康供應 12 條 VCP 線，實現定制化 VCP 設備生產標準化，獲得客戶認可并持續成長，同時進行技術迭代，推出更多 PCB 電鍍設備。

2021 年至今是鋰電、光伏拓展期，公司圍繞電鍍銅工藝，拓展鋰電、光伏應用場景，2021 年在科創板上市，鋰電鍍膜設備不斷放量，光伏硅片鍍銅設備完善樣機，磁控濺射設備正在研發，預計下半年生產出設備。

東威科技的管理團隊擁有豐富實踐經驗，董事長劉建波為中國電子電路行業協會常務理事、高級工程師，劉建波、江澤軍、劉濤為核心技術人員，在電鍍設備領域深耕多年。

管理團隊成員年齡多在 40 - 50 歲，積極開拓業務，董事長掌握公司實際控制權，管理層普遍持股，與公司利益綁定。

公司收入利潤平穩增長，毛利率凈利率較為穩定，PCB 電鍍設備是主要收入來源，鋰電電鍍設備開始貢獻收入，除 2018 年外，PCB 垂直連續電鍍設備收入占比超 80%，2021 年該設備貢獻收入 6.55 億元，占比 81.44%，2021 年鋰電領域的卷式水平膜材電鍍設備開始形成收入。

此外，公司研發費用持續增長，研發人員占比提升，五金連續電鍍設備處于放量過程，水平連續電鍍設備處于客戶驗證階段。